Trendy w projektowaniu obwodów drukowanych (PCB)

Artykuł szczegółowo opisuje najnowsze osiągnięcia i trendy w projektowaniu obwodów drukowanych (PCB), podkreślając znaczenie nowoczesnych technologii oraz rosnącej roli miniaturyzacji. Czytelnik znajdzie tu informacje o zaawansowanych narzędziach projektowych, wykorzystaniu sztucznej inteligencji, technologiach HDI, microvias i via-in-pad, a także o elastycznych płytkach PCB stosowanych w najnowocześniejszych aplikacjach. Autor porusza również wyzwania wynikające z miniaturyzacji, takie jak zwiększona gęstość połączeń, problemy chłodzenia czy konieczność stosowania nowych materiałów. To lektura obowiązkowa dla każdego inżyniera elektronika i pasjonata technologii, który chce być na bieżąco z dynamicznym rozwojem tej dziedziny.